Xiaomiの自社製SoCはXring 01 ……ARM Cortex-X925 ×2、A725/X4×4、A720/A725 ×2、A520 ×2にMali-G925 16MC
tomshardware.comの記事である。
米関税によって中国企業は主要SoCなど半導体の内製へと舵を切っているという。その中で、Xiaomiも自社開発のSoCを次期主力の15S Proに採用するという噂である。その型番のおおよそのスペックが分かったというのがこれである。
SoCはTSMCのN3ノードで XRing 01というSoCらしい。
Geekbenchでの性能はDimensity 9400に近い（ST 2709、MT 8125と若干性能は低い）らしく、
CPUはいずれもARMの
Cortex-X925 ×2 3.9GHz
Cortex-A725（または）X4 ×4 3.4GHz
Cortex-A720（または）A725 ×2 1.89GHz
Cortex-A520 ×2 1.8GHz
※またはというのは、A725/X4やA720/A725となっているので、正確なスペックが判明していないのだとおもわれる。
GPUはARMの
Mali-G925 16MCになるようだ。
ただ、ISPとモデム、NPUなどは別途調達するか、自社設計が必要であるため、その仕様はまだ分かっていないようだ。
これらは自社で設計していないなら、MediaTek、Samsung、Qualcomm、Huaweiのいずれかから供給されることになるだろう。
スマホやタブレットの場合は、性能と電力、熱のバランスをどのように支えるかが肝になるが、クロック性能の異なる4コアを混在するのは、サーマルスロットリングによる性能低下をなるべく減らしつつベンチマークの結果を良くするための策なのだろうが、こういう混在コアは設計としては面白いが、主流になるかというと、この先の世代では混在するのは３種類ぐらいに減らされるかもしれない。コアごとに処理を振り分けるスレッド調停が難しくなるからだ。
