Snapdragon 800シリーズ比較表(Snapdragon 865対応詳細版)
-表に誤りと追加があったため修正11:30分頃置き換え済み-
Snapdragon 865の仕様が公開されたので、仕様表も公開する。見た限りでは思った程の進化はしていないようだ。
表はかなり細かいので、注意して欲しい。解像度は、1,920×1,792ドット(1799ドットに変更:2.11MB)である。PC環境では遷移画面が出るはずなので、2回クリックで元画像が表示出来る。
一部の仕様はまだ分かっていない点があるので書き込んでいないが、CPU部はCortex-A77とA75のGTS仕様(Big.LITTLE)であると思われる。
また、855と同じキャッシュの多いPremiumコアが1つあるのだろうと予想されている。性能は2割ほど上がるとしている。
製造プロセスは7nmだが、本当にEUVで製造されているのかははっきりしない。もしかすると既存のArF excimer laserかもしれない。
メモリーバスも順当に拡張されているが、メモリーはLPDDR4X-2133(855と同じメモリー)もサポートしている(表中では記載していない)という方が驚きかも知れない。この辺りは、LPDDR5の生産数が少ない(高い)中で、当該SoCでサポートするメモリーの最大容量が16GBまでになったことによる出荷数量の減少などを考慮して幅を広げたのかも知れない。
GPUは、25%性能を上げているが、アーキテクチャは変わっていない。
DSPもアーキテクチャの変更はなく、Tensor Acceleratorの性能が強化されたようだ。
これらは、クロックアップや演算コア(シェーダーコアやALU/FPUコアの数量増)で強化されたと思われる。
尚、GPUの新機能としてゲーミングでのHDRサポートを標準サポートしている。また、855からサポートしている Snapdragon Elite Gamingにも対応している。
後は、Camera ISPが大幅にデータバスを広げたようだ。今やスマホはカメラぐらいしか進化していると言える部分がないので、ここに凄く力を入れているのだろう。その他に表中にはないが、認証などに使うセンサー系の演算やAPI群も多少パワーアップしているようだ。
これを見る限り、865はこれまでで一番大人しい進化をしているように見える。実際には、各部の消費電力(発熱)が下がるなどのアナウンスがされているようで、特にISP系は高解像度処理化での効率が大幅に上がっているようだ。しかしながら、昨年の855がオプションとはいえ5Gをサポートした中で、今年の865は特別な売りがないように見える。強いて言えば、充電機能にQualcomm Quick Charge AIが追加されたとか、AIの処理が倍にアップしたとかそんなところだろう。
ここらで、GPUのレベルアップでもしてくるかなとも考えられたが、それも無かったあたりを考えると、7nm以降の半導体製造の計画が軒並み後ろズレしていることが影響している(製造は出来ているが量産効果が期待ほど上がっていないこと)のかも知れない。また、ゲーミングなどもハードウェアメーカーの期待に比べると実は思ったほど収益に貢献しない面も影響しているのだろう。どちらかというと、ハイミドルの700系や600系の方が今は市場から求められる時代になったことで、上に対する投資が減っているとも考えられる。
上記から考えると、ある意味ではこれまで以上に、来年型落ちになるであろう855はお買い得になるかも知れない。
865は思った程の変更点はないので、765や765Gがどれほどのパフォーマンスでどれぐらいの価格帯のモデルに使われるかにもよるが、855は美味しい製品になりそうだ。
今年のQualcommにおける新モデルはこれで最後だが気になる点は、やはりGPUとHexagon DSPの世代交代が3年目(これまでは2年周期だった)でも行われていないことだ。来年の875ではGPUやHexagonの世代交代があるのかないのか?は重要だ。既に、第6世代の時間が長いからだ。
これまでQualcommはGPUやDSPでのリードがQualcomm SDKやAPIの利用率の高さという点で、圧倒的な支配をしていただけに、もしないのであれば、台湾MediaTekや中国のHiSillicon(Huawei)が追いつくチャンスになる可能性もあるのかもしれない。
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